Una volta aperta la confezione, al suo interno troviamo i due moduli di ram comodamente alloggiati in un pratico contenitore di plastica trasparente che serve a proteggerle da eventuali urti.

Le ram, sono equipaggiate da dissipatori in alluminio di colore nero di tipo passivo posti a diretto contatto con i chip memoria tramite un sottile strato di materiale termo conduttivo, il risultato è decisamente signorile a accattivante.

Un sistema di raffreddamento di questo tipo non garantisce la stessa efficacia di soluzioni più ricercate, ma ha l'innegabile pregio di non creare problemi d'ingombro quando i moduli vengono montati sulla scheda madre in abbinamento ad un dissipatore del processore particolarmente voluminoso. Dalle nostre prove condotte in laboratorio, i dissipatori, hanno svolto comunque un ottimo lavoro, infatti sono riusciti a dissipare in maniera soddisfacente il calore generato, garantendo una temperatura di esercizio sempre accettabile, anche sotto prolungate sessioni test di overclock.

Sempre all’interno della confezione troviamo un promemoria ove sono riportati tutti gli indirizzi di posta elettronica, suddivisi per i vari paesi, molto utile per contattare G.Skill in caso di assistenza oltre ad un simpatico “adesivo”.

I moduli G.Skill F3-12800CL7D-2GBHZ, proposti in kit da 2 Gbytes di capacità complessiva, sono certificati dal produttore per operare stabilmente a una frequenza di clock di 1.600 MHz, in abbinamento a voltaggio di alimentazione di 1.9V e timings pari a 7-7-7-18.

I moduli sono costruiti basandosi su dei chip 128Mbit X 8 il che significa che ciascun chip ha 128Mbit di contenuto informativo e 8 linee di I/O, pertanto con 8 chip per modulo si costruisce la struttura del modulo 128Mbit X 64 ottenendo cosi un modulo single rank e single sided. Pertanto sono utilizzati 8 chip per modulo, tutti su un lato, consentendo così di raggiungere la densità richiesta da un modulo ad 1 GB (8 X 128Mbit X 8=1024MB=1GB).

Le ram sono di tipo 240-pin DIMM, Non-ECC., montano i chip Micron D9GTR, (BY-187E) ovvero i migliori attualmente presenti; il PCB è a 6 strati come normalmente usato dalla maggior parte dei produttori di ram DDR3 ad alte prestazioni.