In questo paragrafo andremo ad analizzare il nuovo Chipset Z170 di Intel che va ad equipaggiare la nuova generazione di schede madri atte ad ospitare i processori di sesta generazione Intel Skylake a 14nm, stesso processo produttivo impiegato per Broadwell.
Iniziamo con esporre che la nuova architettura Intel Skylake è il cosiddetto ‘’Tock’’. Come molti sapranno Intel ha adottato negli anni le fasi produttive ‘’Tick-Tock’’; queste prevedono nella prima fase un rinnovo del processo produttivo (tick) e successivamente un'altra fase dell’architettura (tock) ogni due anni circa. Dunque come detto con Skylake siamo passati alla fase ‘’Tock’’ mentre passeremo alla fase ‘’Tick’’ con i futuri processori a 10nm chiamati, salvo ulteriori cambiamenti, Ice Lake.
Con l’architettura Skylake è stato fatto un ulteriore passo in avanti anche sul versante DRAM, infatti tutte le schede madri dotate di chipset Z170 offrono il supporto a moduli DDR4 presenti fino a poco tempo fa solo su schede madri dotate di chipset X99.
Le nuove DDR4 sono state implementate grazie al controller integrato delle CPU Skylake, il cosiddetto IMC ovvero Integrated Memory Controller, che permette di controllare direttamente memorie DDR4 con frequenza massima certificata di 2133MHz. Novità rispetto alle precedenti piattaforme è la la possibilità di utilizzare anche moduli RAM DDR3L grazie al controller DDR3 integrato di tipo Dual Channel. Ovviamente la possibilità di utilizzare moduli DDR3L o DDR4 è affidata al produttore di schede madri che dovrà implementare tale possibilità. Ad oggi esistono già schede madri in grado di gestire moduli DDR3L e DDR4 e lo vedremo nelle prossime recensioni.
Non dimentichiamo però che se il supporto per le DDR4 è di 2.133MHz quello per le DDR3L, dove L indica Low Voltage, sarà fermo a 1600MHz.
Prima di procedere ad analizzare meglio il PCH Z170, riportiamo il diagramma a blocchi fornito da Intel che ci farà comprendere meglio il tutto.
Possiamo osservare già come man mano che si progredisce nello sviluppo dei microprocessori questi riescono a svolgere sempre più compiti via via più complessi. Osserviamo come con Skylake si utilizzi il cosiddetto PCH ovvero Platform Controller Hub, collegato a suo volta alla CPU tramite il DMI (Direct Media Interface) di terza generazione con banda passante di ben 8 GT/s (raddoppiata rispetto alle precedenti generazione di chipset). Il PCH Z170 mette a disposizione ulteriori 4 linee PCI-Express 3.0 per gestire periferiche di storage o una ulteriore scheda video. Con le CPu Skylake ed il chipset Z170 avremo a disposizione un massimo di 20 linee PCI-Express, di cui 16 linee PCI-Express 3.0 gestite direttamente dal processore e configurabili in 1x16, 2x8, 1x8+2x4. Sistemi Multi GPU non saranno un problema anche con i nuovi processori Skylake. Con 20 linee PCI Express 3.0 potremo facilmente creare un sistema Multi GPU 2-way SLI o Crossfire in abbinamento ad uno dei nuovi SSD NVMe, senza ridurre la banda passante e quindi le prestazioni. Per un numero maggiore di GPU e/o periferiche di storage è sempre consigliato puntare alle piattaforme di fascia superiore con chipset X99, benché potrete trovare alcune schede madri con supporto al 4-way Crossfire o al 4-way SLI (tramite switch PLX) anche su piattaforme Z170.
Proseguendo troviamo il controller Serial ATA integrato, in grado di gestire un massimo di 6 porte di terza generazione a 6Gb/s. Considerevole anche il quantitativo massimo di connessioni USB 3.0, ora esteso a ben 10 porte, su un totale complessivo di 14 porte (USB 2.0 + USB 3.0). Non manca infine il comparto HD audio con funzione DMIC, Digital Microphone Direct Attach, ed una scheda di rete Intel Gigabit I219 nome in codice Jacksonville.
Passando invece ad un aspetto prettamente più tecnico e votato ad un eventuale overclock della CPU con le nuove CPU Skylake assistiamo ad un ulteriore passo in avanti. Questo schema seguente ci aiuta a comprendere meglio di cosa andremo a parlare:
Come possiamo osservare, con le nuove CPU Skylake, a differenza delle precedenti Haswell/Broadwell, viene rimosso dalla CPU il cosiddetto FIVR (Fully Integrated Voltage Regulator) e la gestione dei voltaggi è di nuovo affidata pienamente alle schede madri. Intel sembra quindi tornare sui propri passi, sacrificando un po’ di efficienza (poco interessante in fin dei conti per piattaforme desktop) in favore di temperature del processore più contenute e, presumibilmente, migliori possibilità di overclock.