Packaging e primo contatto
La confezione si presenta minimale ma essenziale ed abbastanza solida, con un blister trasparente come coperchio, l’etichetta che riporta il modello ed il sigillo adesivo come garanzia d’integrità.
Le Dimm si presentano di altezza e spessore contenuto, il che facilità l’inserimento in layout compatti. Sarà possibile inoltre installare dissipatori per CPU piuttosto voluminosi, operazione generalmente molto complicata su piattaforme LGA 2011 con moduli a profilo alto, per via degli slot di RAM molto ravvicinati al socket.
La placchetta di protezione, di colore blu chiaro in alluminio, riporta la presenza dei fori per facilitare l’aerazione e la fuoriuscita del calore. Oltre alle 4 Dimm è presente nella confezione un foglietto illustrativo come guida rapida.
Asportando delicatamente il dissipatore in alluminio scopriamo gli 8 chip che compongono il modulo, disposti su un’unica facciata. Come si evince sono chip Micron D9PFJ. Tali chip, stando al database online i4memory.com, sono già stati utilizzati da Kingston per un kit HyperX LoVo 2x4GB, confermando la propensione a lavorare a basse tensioni operative.
Come potete osservare sono moduli a singolo faccia, risultato dell’alta densità raggiunta dai produttori per singolo chip.
